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Ätzen von Leiterplatten

Sieht doch schon mal gut aus .

Wenn du die Layout's selber machst kanst du noch Masseflächen in's Layout machen , dann sparst du Ätzmittel weil es nicht so schnell verbraucht wird .

Die Leiterseite solltest du noch mit Plastik 70 oder ähnlichem scützen . Sonst läuft das Kupfer mit der zeit an und oxidiert dir evtl. noch weg . - Ich kann ja mal ein Bild von einer unbehandelten Platine machen . Funktioniert zwar noch einwandfrei , sieht nicht gerade gut aus .

Mal nebenbei :

Bestückungsdruck kriegst du mit der Tonermethode und Aufbügeln hin .
Bestückungsdruck am PC fertig machen und in richtiger größe spiegelverkehrt auf entsprechendes Papier ( Reicheltpapier oder ähnlich ) ausdrucken . Auf der Platine ausrichten und dann aufbügeln - Einstellung Baumwolle & ca 30s reichen . Jetzt aber nicht abkühlen lassen und dann abrubbeln , sondern das papier an einer ecke anfassen und hochziehen , so daß der knick wo sich das Papier von der Platine abhebt an der kante vom Bügeleisen ist . Dann mit dem Bügeleisen in Richtung der gegenüberliegenden ecke fahren und dabei das Papier weiter abziehen .
 
Hallo Tobi,

das mit den Masseflächen ist mir auch schon eingefallen. Ich spare dadurch nicht nur Ätzmittel, sondern auch Ätzzeit, weil das Ätzen von großen, zusammenhängenden Flächen länger dauert. Allerdings habe ich erst heute Abend herausgefunden, wie ich in eagle eine Massefläche machen kann. Auf den folgenden Platinen werde ich die Funktion nutzen.

Für die Bestückungsbezeichnungen werde ich mir, wenn ich mal lange Weile habe, kleine Schildchen drucken und aufkleben. Die Sache mit dem Toner aufbügeln ist irgendwie nichts für mich. Mein Drucker mag es überhaupt nicht, wenn ich entsprechendes Papier (wie auch immer) einlege. Und die Bügelei ist auch nicht so der Hit. So ist jedenfalls meine Erfahrung. Deshalb habe ich mich ja zum Ätzen entschlossen.
 
Leiterplatten ätzen

Hallo, ich habe leider keinen besseren Bereich für mein Problem gefunden - sorry wenn es nicht passt!

Ich probiere gelegentlich, Leiterplatten selbst zu ätzen. das geht soweit auch ganz gut. Problem ist nur, daß die belichteten Photopositiv-Platten nicht immer sauber geätzt werden kann, weil beim Belichten offensichtlich nicht alles ausreichend belichtet wird und so Teile der Kupferschicht stehen bleiben. Das passiert meist am Rand der Platine; mittig ist es in der Regel o.k. (aber auch nicht immer; manchmal bleiben auch ein paar "Schlieren" stehen).
Ich verwende für die Belichtung einen Gesichtsbräuner, der in ein Scannergehäuse umgebaut wurde; wobei das Scannergehäuse insgesamt 6 Leuchtröhren hat. Ich glaube also nicht, daß die Ausleuchtung ungenügend ist.

Kann mir jemand einen Hinweis geben was falsch läuft???
 
Als Ferndiagnose täte ich sagen, entweder wird der Film nicht richtig angepreßt oder zu kurz belichtet oder entwickelt und es bleiben noch Reste stehen oder das Entwicklerbad ist zu kalt oder zu alt oder die Beschichtung ist zu alt. Oder alles zusammen und von allem etwas.

Vor allem bei älteren Blechen kann es sein, daß die Entwicklung ungleichmäßig verläuft. Hier helfen eine längere Belichtung und das Erwärmen des Entwicklerbades. Auch kann die Lösung etwas stärker angesetzt werden. Wenn alles nichts nützt bleibt nur das Abwaschen der Schicht und das Neubeschichten mit Positiv 20. Dann klappt´s bestimmt.

Teile bitte mal die Belichtungszeit, die Stärke des Entwicklers, die Entwicklungszeit, die Entwicklertemp. und das Alter der Beschichtung mit.

Gruß Siggi
 
'Hey, also
Belichtungszeit = 40 Sek
Entwicklerstärke = gem. Anleitung
Entwicklungszeit = ca. 20-30 Sek
Temp. des Entwicklerbades = Handwarmes Wasser (Hahn)
Alter der Platine = ja, gefühlte 8 -10 Monate

Ätzen wird mit Natriumpersulfat durchgeführt in einer Ätzstation - also mit Pumpe. Ich denke aber auch, daß der Fehler bei der Belichtung liegt resp. Alter der Platine.
By the way: "Positiv 20" kenne ich nicht; wo gibt es das und wie wird es angewandt?
 
Ich nehme am an, Du nimmst Positivmaterial. Belichte mal mit etwa 1,5 bis 2 min. Ich habe einen Belichter mit 4 Röhren und komme mit dieser Zeit gut hin. Das hängt aber immer von der Leistung der Röhren ab, kann sein, daß Du beim Gesichtsbräuner noch länger belichten mußt. Die Entwicklerbrühe rühre ich mit 10 bis 12 g/l an. Und immer sehen, daß das Bild schön scharfkantig, sauber und vollständig erscheint.

Positiv 20 ist ein positver Beschichtungslack, der aus der Sprayflasche auf die Bleche oder das Basismaterial gesprüht wird. Braucht ein bischen Übung, geht aber dann recht gut. Das Zeug gibt es im Elektronikbedarf. Die Belichtungszeit muß etwa halbiert werden. Das Bild erscheint beim Entwickeln sofort.

Gruß Siggi
 
@CompWili
Handwarm ist der Entwickler!!! Geätzt wird auch bei mir mit ca. 45 Grad, war wohl eine Verwechslung, gell.....

Positiv 20 ist ein positver Beschichtungslack, der aus der Sprayflasche auf die Bleche oder das Basismaterial gesprüht wird.....
Gruß Siggi

Ja danke, habe es beim großen C bereits entdeckt und die Arbeitsanleitung nachgelesen. Mir erscheint vor allem der Trocknungsprozeß recht schwierig/aufwendig zu sein. Werde es aber wohl mal dennoch mal ausprobieren.
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
Der Spaß liegt eher beim Beschichten. Es braucht etwas Übung. Der Lack muß sich gleichmäßig verteilen können. Am besten im Kreuzgang sprühen und das Blech ein bischen hin und her kippen bis ein gleichmäßiger Film entstanden ist. Anschließend in einen Schrank zum trocknen stellen, oder bei ca. 80° in eine Backröhre hängen oder so. Ich nehme dazu ein altes elekterisches Erbstück von das Omma.

Die Sprayflasche vorher im Wasserbad etwas erwärmen, bringt einen besseren Auftrag. Wenn keine Absaugung vorhanden ist, am offenen Fenster arbeiten, das Zeugs müffelt etwas heftig.

Deine Ätztemperatur sollte ausreichend sein, ich gehe auf 50° C. Die Temperatur soll 60° C nicht überschreiten, danach verreckt die Brühe.

Gruß Siggi
 
Ich möchte Euich troptzdem darauf hinweisen, daß dieses Thema bereits ausführlich behandelt wurde.
Erweiterte Suche "ätzen" eingeben, dann "nur nach Titel" einstellen, Enter drücken, fertsch.
Ich habe dies nun gemacht, HIER der Thread.
 
Hallo, kurze Beschreibung um die Belichtungszeit zu ermitteln.
Man nehme einem Streifen schwarzes Papier, damit sind die Bleche oder Leiterplatten meistens eingewickelt.
Teile den Streifen auf einer Seite mit einem Stift in geleiche Abschnitte, 10 -14 reichen.
Ein Stück Restmaterial nehmen, den Schutzfilm entfernen, die Platine ganz mit dem Papier abdecken.
Ab in den Belichter, jetzt jede Minute um einen Abschnitt das Papier von der Platine frei machen.
Das geht natürlich auch jeweils um 30s nur dann mehr Abschnitte anzeichen.
Die Platine in den Entwickler legen, dort wo die Fotoschicht ganz gelöst wurde bestimmt die Belichtungszeit.

Die Uv Röhren verlieren auf dauer ihre Leuchtkraft, deshalb muß die Belichtungszeit von Zeit zu Zeit neu ermittelt werden.
Hochwertig Bleche und Platinen unterliegen keiner Alterung.

mfg Bahn120
 
Meine Erfahrung mit Positiv20: Eine gleichmäßige Schicht habe ich trotz aller Bemühungen und verschiedenen Techniken nie hinbekommen. Das zeigt sich besonders, wenn man feine Leiterzüge im Layout hat. Durch die unterschiedliche Dicke der schicht ergeben sich unterschiedliche Werte für die Belichtung. Der zweite negative Aspekt: Immer hat sich Staub oder Partikel abgesetzt, welche unter Umständen zur Haarrissen führten. Langwierige Suche und Reparatur derselben waren die Folge. Mein Entschluss war daher, dass ich nur noch ausschließlich fertig beschichtetes Foto- Positiv- Material von Bungard (beste Qualität) verwende. So teuer sind die Platinen auch nicht (am besten beim R.....). Ich drucke (gespiegelt) auf Overhead- Folie mit nem Laserducker (HP Color Laserjet 1600). Das Bungard- Material nimmt Überbelichtungen nicht so schnell "Krumm", man kann gut 50% überbelichten, ist sogar sicherer. Ich belichte mit Gesichtsbräuner 4 Röhren a' 15W mit 5cm Abstand, quarzfreies Glas! Dauer 1min30. Entwickeln NAOH (ca 1,5-2%, max. 20°) im Sprühätzer, solange, bis dieser Schleier restlos weg ist (bis zu 15min), ätzen in leicht angewärmtem FeCl-III bei 20° etwa 3-5 min im Sprühätzer, so ist selbst 0,1mm kein Problem.
Nach dem ätzen bürste ich die Kupferflächen leicht und laminier sie mit Lötstopfolie, diese wird dann nochmal belichtet (Lötstoppmaske) und in Sodalösung "entwickelt
 
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