RonaldK
Will nicht mehr "on board" sein
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Moin,
Da ich mich beruflich mit der Herstellung von Leiterplatten befasse lese ich es mit Staunen, was hier kommt. Ich kenne das Leiterbild besagter Leiterplatte nicht, vermute jedoch Strukturbreiten unterhalb dessen, was man robust nennen kann. Deshalb rate ich davon ab, die Bohrungen mit dem Körner aufzuweiten. Das Basismaterial von Leiterplatten ist nicht plastisch formbar. Durch das Körnen werden Spannungen entstehen, die früher oder später zum Reißen von Leiterzügen führen werden. Statt dessen sollte die Bohrung angesenkt werden, am Besten mit einem 90°-Werkzeug. Behelfsmäßig geht auch ein auf kleinen Spitzenwinkel geschliffender Bohrer. Hier ließe sich noch ein Winkel unter 90° erreichen, was dem vorgesehenen Zweck entgegen käme.
Mir stellt sich natürlich die Frage, warum die Leiterplatte nicht von vornherein durchkontaktiert war. So teuer ist das nicht, um dafür die Mühe und das Risiko einer händischen Nacharbeit in Kauf zu nehmen.
Grüße,
Ronald.
Da ich mich beruflich mit der Herstellung von Leiterplatten befasse lese ich es mit Staunen, was hier kommt. Ich kenne das Leiterbild besagter Leiterplatte nicht, vermute jedoch Strukturbreiten unterhalb dessen, was man robust nennen kann. Deshalb rate ich davon ab, die Bohrungen mit dem Körner aufzuweiten. Das Basismaterial von Leiterplatten ist nicht plastisch formbar. Durch das Körnen werden Spannungen entstehen, die früher oder später zum Reißen von Leiterzügen führen werden. Statt dessen sollte die Bohrung angesenkt werden, am Besten mit einem 90°-Werkzeug. Behelfsmäßig geht auch ein auf kleinen Spitzenwinkel geschliffender Bohrer. Hier ließe sich noch ein Winkel unter 90° erreichen, was dem vorgesehenen Zweck entgegen käme.
Mir stellt sich natürlich die Frage, warum die Leiterplatte nicht von vornherein durchkontaktiert war. So teuer ist das nicht, um dafür die Mühe und das Risiko einer händischen Nacharbeit in Kauf zu nehmen.
Grüße,
Ronald.
